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渦輪轉子測量和裝配平臺 通過縮短檢測時間及由于低效轉子組裝而進行昂貴的 拆卸，提高生產率并實現更高水平的裝配質量。
iMAP 為大尺寸和重載荷（例如客機和燃氣輪機）渦輪轉子組件的測量和裝配平臺，可以顯著 提高生產率。
測量能力: ? 測量范圍可達600mm x6,000mm ? 承重可達35000kg ? 電動旋轉
測量軟件：AccuScan檢測系統IntelliStack?轉子裝配軟件IntelliStack?與所有AccuScan檢測系統兼容。通過反復計算各部件軸心線相對于相鄰部件及對整體轉子軸線的影響以獲得位置來顯著提高轉子裝配質量
AccuScan 測量軟件AccuScan檢測系統，可進行軸跳、徑跳、偏心、圓度、平行性、平面度的測量
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???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????IntelliStack?轉子裝配軟件
IntelliStack?與所有AccuScan檢測系統兼容。通過反復計算各部件相對于相鄰部件及對整體轉子的影響以獲得位置來顯著提高轉子裝配質量。裝配參數，以及部件編號，測量位置數，調整方法（如脈動驅動或平衡驅動），更多參數可以由用戶配置。每個工件的裝配參數可以預先設定并且可以作為AccuScan Inspection 文件編輯器AccuScan IFE的參數。對重復的裝配工件，可創建可再次使用的裝配模板。通過預編制裝配參數并使用裝配模板，只需工件列表ID即可執行裝配。IntelliStack?用于轉子裝配，部件裝配，已知或鎖定位置的裝配，工件替換裝配。IntelliStack?可為批量測試創建模板，產值高，縮短裝配時間，避免昂貴的轉子拆卸，減少跳動及不平衡的影響。